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賽默飛Helios 5CX并非普通的FIB設備，它通過超高亮度電子槍、高精度離子束與高度集成的智能系統的協同工作，實現了加工與分析的終極平衡。其核心優勢在于：

• 極致精度，靶向加工：擁有業內領先的離子束分辨率與控制精度，可進行納米級至微米級的定點切割、沉積和拋光，加工精度可達納米級別，是進行芯片電路修改和納米結構制造的理想工具。

• 高效雙束，實時監控：“邊切邊看”——高分辨率電子束與離子束同軸設計，可在加工過程中實時、高清晰地觀察樣品，實現可視化的精準操作，避免傳統FIB的“盲操”風險。

• 全能一體，一站式解決：集成了氣體注入系統，可進行鉑、碳等材料的沉積以及增強刻蝕，實現了在單一設備內完成從加工、修復到保護的全流程操作。

• 卓越穩定性，保障成功率：業界領先的系統穩定性與自動化功能，確保即使是長達數十小時的連續三維重構實驗或復雜加工任務，也能獲得一致、可靠的結果。

依托Helios 5CX的強大平臺，我們提供精準、高效的納米加工與三維分析服務：

1. 透射電鏡樣品制備

• 提供定點、無損、超薄的TEM樣品制備服務。無論是芯片的特定節點、材料的特定晶界或相區，我們都能為您制備出高質量、可用于原子級分辨分析的電子透明薄片。

2. 三維納米結構與成分分析

• 通過FIB-SEM三維斷層掃描技術，逐層剝離并成像，重構樣品內部結構的三維模型，并可同步獲得每個體素的成分信息，用于定量分析孔隙、顆粒、裂紋等的三維空間分布。

3. 集成電路編輯與失效分析

• 對半導體芯片進行定點交叉截面、缺陷定位、電路修補/斷開以及金屬導線沉積，是高端芯片研發與失效分析中不可或缺的關鍵技術。

4. 納米結構與器件的加工與原型制作

• 根據您的設計，在微納尺度上直接加工、沉積，制造出特殊的納米結構或微機電系統原型。

5. 拓展高級分析

• 可與能譜儀、電子背散射衍射儀等聯用，在加工或三維重構過程中同步獲取成分與晶體學信息。

我們的服務是前沿科研與高端制造業的基石，廣泛應用于：

• 半導體與集成電路：芯片的失效點定位、截面分析、電路修改、先進制程的TEM樣品制備。

• 材料科學與工程：制備用于原子分辨率電鏡的特定取向或界面樣品，分析材料的三維晶界網絡、析出相分布、第二相顆粒等。

• 地球科學與能源：對頁巖、催化劑等多孔介質進行三維納米孔道結構重構與成分分析，研究其輸運特性。

• 生命科學：對生物礦物、骨骼、牙齒等硬組織進行三維納米尺度的結構與成分分析。

• 新能源與存儲：分析電池電極材料在循環后的成分與結構演變，制備電極-電解質界面的原位TEM樣品。